搞事情！高通vivo发布超声波隐形指纹识别技术

  这两天，高通Vivo联合首发超声波隐形指纹识别技术的消息能够说是刷爆朋友圈。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  高通和Vivo此次联手推出的超声波隐形指纹识别技术为第三代指纹识别技术，可以直接在屏幕上实现指纹解锁，而且连在水下都能进行指纹解锁。这也就从另一方面代表着，用户在手是湿着的状态下，依然能轻松实现精准的指纹解锁。

  根据官方介绍，这项基于高通超声波指纹传感器的指纹识别技术，能够透过0.8mm玻璃、1.2mm OLED显示屏、0.5mm金属等材质，可以将指纹区域设置在屏幕内或者机身后壳上。

  从iPhone 5s真正将指纹识别技术带入到手机应用以来。时至今日，指纹识别技术已成为了手机的标准配置。上到高达数千元的旗舰级手机，下至数百元的低端手机，都能见到指纹识别技术。

  根据市场研究机构的统计，2015年全球指纹识别芯片出货量约达4.99亿颗，相比2014年的3.16亿颗增长了58%。

  2016年上半年，国内智能手机出货量达到2.4亿台，其中配备指纹识别的智能手机出货量超过1亿台，渗透率超过40%，预计未来智能手机指纹识别的渗透率还会促进提升。在这种情况下，指纹芯片的价格正在迅速下降。从2016年年初的5美金，到年底已经迅速下降到2美金左右。

  预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，销售额将达到30.7亿美元，销量的年复合增长率约 36%，销售额的年复合增长率约 13%。在此背景下，指纹芯片厂商、指纹识别模组厂商、指纹识别方案提供商均将从中获益。

  那么除了高通之外，还有哪些厂商在做指纹识别芯片呢?毕竟高通从2015年开始才推出指纹识别芯片的，可以说还是一家新晋厂商。

  纵观全球指纹芯片厂商，目前国外的指纹识别厂商主要有AuthenTec、FPC、Synaptics等几个国际大厂，以及神盾、义隆、敦泰、茂丞等台湾厂商之外，国产指纹识别芯片厂商主要有汇顶、迈瑞微、费恩格尔、信炜、芯启航、贝特莱、思立微、集创北方、比亚迪等十多家企业。

  其中，美国AuthenTec是全球顶级规模和技术最好的按压式指纹识别传感器供应商，但是只提供给苹果。

  据了解，AuthenTec一直是全球感应性指纹识别传感器最大供应商，其指纹识别组件很多年前就被嵌入了Windows笔记本。2012年7月苹果公司斥资3.56亿美元收购了AuthenTec公司后，AuthenTec停止向第三方销售传感器。

  AuthenTec的专利技术采用电容式与射频式相结合的传感方式，用户只需要手指接触指纹识别区域，其产品能够读取皮肤表层下的活动层(人的指纹真正所在之处)，实现极其精确可靠的指纹成像。

  在2013年苹果iPhone5s TouchID芯片便是AuthenTec的产品，得到市场一致好评，也掀起了指纹识别热潮。

  美国Synaptics(Validity)的指纹识别传感器主要供应三星，国内的联想、中兴、金立、酷派等也有采用Synaptics的指纹识别传感器。

  Validity的指纹技术在生物识别领域多年积，之前运用于笔记本电脑中，现在Validity正在将其推广到智能手机和平板中。2013年11月份，全球领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案设计制造公司Synaptics完成收购Validity，收购费用总计2.55亿美元。

  Validity拥有包括LiveFlex、Chip-On-Flex等专利技术，其特点是可以令指纹识别的接触区域非常小，按键能做成各种形状，也可以集成在手机的任意位置。另外COF的封装形式大幅度的降低了指纹识别传感器的成本。归入触屏解决方案供应商麾下后，Validity也在尝试将指纹识别功能集成在触摸屏上。

  瑞典FingerprintCards(FPC)是一家瑞典生物识别传感器科技公司，主要开发、生产和销售指纹识别技术。现在FPC可提供触摸式和划擦式两种指纹识别传感器。

  FPC的指纹识别则大范围的应用于安卓手机，如：华为荣耀系、mate系、中兴ARON、魅族MX5、OPPO R7Plus、一加OnePlus 2等等。现时预计FPC的芯片出货量超过20KK/每月，能够说是当之无愧的指纹芯片霸主。

  FPC的技术竞争优势包括独特的图像质量、低功耗和完整的生物识别系统。有了这些优势，以及实现极低的生产所带来的成本的能力，FPC的传感器能用在批量产品如智能卡和手机，以及IT和网络安全，访问控制等，应用及其广泛。

  这三家都是国际上比较大的几家指纹芯片厂商，但是为什么到现在都没有推出很成熟，可以大规模量产的屏下指纹识别技术呢？

  目前屏下指纹识别的难点在于：首先玻璃本身非常脆弱，如果挖槽，会降低整块玻璃的强度，加大玻璃加工的难度，这对康宁、AGC、肖特等玻璃原材料供应商与蓝思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言，具有一定的挑战性;为了更好的提高信号的信噪比，减少信号在塑封材料中的损失，芯片的封装需要使用先进的TSV技术(可有效缩减芯片厚度);盲孔的深度及平整度公差很难控制，而采用TSV的指纹芯片需要直接与玻璃贴合，因此对于玻璃加工而言有较高的技术要求。

  目前，大多数指纹识别方案，芯片采用wire bonding工艺进行封装，技术成熟，成本低。由于表面需要与盖板材料贴合，因此在芯片的正面会进行塑封处理，将金属引线掩埋起来，形成平整的表面。塑封的存在会影响信号识别的精度，同时增加芯片的厚度，但是对于如今主流的开孔指纹形式来说，问题并不大，因为芯片+盖板材料(或CoaTIng)直接与手指接触，仍旧能实现较好的指纹识别体验。

  随着屏下指纹识别方案成为指纹识别近期内的重要趋势之一，目前有两种方案——在盖板玻璃的正面或背面开盲孔。芯片是直接内置于盖板玻璃之下的，本来电容信号穿透玻璃就已经存在比较大困难，若还有塑封材料的话，信号质量将更加堪忧。如果不采用塑封的话，wire bonding的键合线直接暴露在外，会导致芯片正面不够平整，是无法与盖板玻璃紧密贴合的。因此，我们大家都认为，在屏下指纹识别方案大势所趋的背景之下，TSV封装将取代wire bonding成为必然之选。

  但是在TSV封装技术能够在手机芯片上大规模应用之前，传统的指纹识别方案总是存在着不可逾越的门槛!

  为了解决传统指纹识别方式没有办法解决的问题，高通另辟蹊径采用了超声波指纹识别技术，并不断的进行改进：

  在MWC2015大会上，高通推出了首个基于超声波技术的智能手机3D指纹认证解决方案，被称为骁龙Sense ID 3D指纹技术。

  相比电容式触摸的指纹技术，骁龙Sense ID基于超声波，因此它包括能够穿透由玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳进行扫描。这使得OEM厂商能够很容易地把传感器隐藏在外壳设计之下，而不用在手机上特别地找个开口来安装传感器。所以，对于手机的外观设计来讲也提供了很大的便利。

  此外，因为它是超声波技术，即使在手上有水、灰尘、护手霜或其它污物的情况下，也不影响指纹识别的准确度。

  不仅如此，骁龙Sense ID还拥有更高的精确度和更佳的安全性能，不仅手指潮湿或者有些污垢也能正常工作，超声波识别最大的好处在于可以穿透表皮层搜集指纹的3D信息，不法之徒要仿制指纹几乎是不可能的事。对此高通引以为傲，表示苹果与三星在该领域都处于落后地位。

  时隔两年，在MWC2017上，高通宣布推出新一代超声波指纹解决方案Qualcomm指纹传感器 ，在上一代Sense ID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。

  具体来说，面向显示屏的指纹传感器能透过厚至1200微米的OLED显示屏实现指纹的扫描、录入和匹配;面向玻璃和金属的指纹传感器可透过厚至800微米玻璃面板和厚至650微米铝材质外壳实现扫描的解决方案，在上一代400微米的玻璃或金属穿透能力之上实现提升。

  同时，该技术不仅适用于骁龙平台，还可作为独立传感器供其它非骁龙平台使用，此外还支持水下操作和心跳/血液检测(活体技术)。

  目前指纹芯片厂商出货量在1kk以上的企业超过6家以上，其中最大的黑马汇顶，自2013年杀入指纹识别市场以来，凭借技术和成本优势迅速获得市场认可。

  事实上，汇顶接连拿下了魅族、VIVO、乐视、朵唯在内的手机品牌旗舰机订单，在2016年成功打破了AuthenTec、FPC、Synaptics等国际指纹芯片厂商的垄断。

  目前，汇顶科技主要的技术是IFSTM指纹识别方案。该方案将指纹识别模组直接贴合在触控屏玻璃面板下方，无需在手机正面或背面挖通孔，既便于终端厂商完美保留原有的外观设计风格，又能满足时下最流行的窄边框设计，更能起到防水防尘的效果，为最终用户带来更美观的视觉享受和更可靠便捷的指纹识别体验。

  所以我们显而易见，高通此次推出的超声波隐形指纹识别芯片在功能上与IFSTM指纹识别技术有着非常大的相似。

  比如在今年推出的小米6上，所采用的指纹识别方案就是IFSTM指纹识别技术。

  虽然此次高通推出的超声波指纹技术刷爆了一波朋友圈，但是对于很多国内厂商来说，这并不是一件令人吃惊的事情。在汇顶科技IFSTM指纹识别技术的加持下，国内已经有多款手机实现了类似的功能，至于能否真的实现理论上完美的屏下指纹识别还有待验证!高通的技术也是如此，虽然采用了另一种完全不同的思路，第一代的指纹识别技术出来之后，并没获得过多的关注，能否说服市场采用才是主要的问题!

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  9 月 28 日消息，高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia，并有望在今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的骁龙峰会上，推出名为“Oryon”的自研处理器，预估产品的名字为高通骁龙 8cx Gen 4。 根据国外科技媒体 SemiAccurate 报道，在性能方面，自研处理器“Oryon”要优于苹果的 M2，但不如 M3 芯片，但在功耗上存在诸多挑战。 高通希望在“Oryon”处理器使用自己的 PMIC，而该 PMIC 又是面向智能手机的，无法胜任笔记本任务，并且使用了专有的电源管理协议，引发了主要 PC 合作伙伴的担忧。 IT之家注：PMIC 中文名为电源管理集成电路，主要特征是高集成度，

  eeworld网消息，明年旗舰机芯片将进入 7 纳米时代，据传高通下一代处理器骁龙 845/840 已进入研发阶段，将采用 7 纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。 AndroidHeadlines 5日报导，据了解高通下一代芯片骁龙 845 进入研发，预计2018 年初问世，三星 Galaxy S9 有望成为首发机型搭载；正如今年上市的骁龙 835，首发机型为三星 Galaxy S8。目前高通骁龙 835 订单由三星电子一家通吃。 消息称，骁龙 835 采用 10 纳米制程，明年的骁龙 845 将升级至 7 纳米制程，和前一代相比，性能将提升 25~35%。三星电子和台积电都努力争取订单，目前台积电 7 纳米制程已进入

  在最近发布的几款新机中，谷歌Pixel、小米Note2、锤子M1等各家旗舰机型都纷纷搭载上了高通在今年九月份发布的骁龙821处理器。从命名来看，高通821与前代处理器高通820相比只有一个数字的差别，所以很多人倾向于认为高通骁龙821仅仅是骁龙820的换壳产品，只是在参数上有小幅升级。除了参数上的简单升级，骁龙821还有什么自己的特色呢？ 从参数来看，骁龙821的Kryo CPU时钟频率从骁龙820的大核2.2GHz提升到了2.4GHz，小核由1.6GHz提升到了2.0GHz，与官方宣称的10%性能提升保持吻合。而Qualcomm Adreno GPU性能也有5%的提升，同时降低了5%的功耗，从而让手机续航更为

  北京时间4月15日晚间消息，据路透社报道，苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为，并寻求高达270亿美元的赔偿。 这起诉讼源于2017年初。当时，苹果和富士康、仁宝、和硕及纬创四大代工厂商指控高通收取了过高的专利使用费，要求其支付高达270亿美元的赔偿金。 而高通则否认存在不当行为，要求原告方赔付数十亿美元的赔偿金，还寻求苹果及其供应商至少偿还其70亿美元逾期支付。 根据媒体之前的报道，预计高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）和苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）都将出席这场庭审。据《华尔街日报》称，库克对高通的授权做法感

  通过为中国的iPhone 用户发布一个软件更新，苹果并不能解决和避开上述与高通之间的“诉中禁令”的执行问题。 经济观察网 记者 沈建缘 随着福州中院授予了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，芯片巨头高通与智能手机霸主苹果之间的官司正在中国市场进一步蔓延。 两家行业巨头的正式交锋始于2017年1月苹果在美国加州起诉高通，指责后者垄断无线芯片市场，并在中国向北京知识产权法院递交诉讼。随后苹果停止向高通支付专利费用。 直到2018年12月10日，福州中院判决， 该禁令要求苹果立马停止针对高通两项专利、包括在中国进口、销售和许诺销售没有经过授权的产品的侵犯权利的行为。禁令相关的产品有：iPhone 6S、iPhone

  凤凰科技讯 据《福布斯》北京时间11月9日报道，上周，博通宣布将斥资1050亿美元收购高通——全球最大的移动芯片厂商之一、最具创造新兴事物的能力的公司之一。虽然这一交易相当复杂，可能不会成功，但并非完全不会成功，因为博通首席执行官霍克·坦（Hok Tan）显示出对这类复杂的巨额交易的兴趣。华尔街、两家公司客户，更重要的是消费的人，应当关注这一交易，因为这一交易没有赢家。(编译/霜叶)

  C114讯 2月21日上午消息（南山）市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场占有率达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中，另外八家：联发科、英特尔（英飞凌）、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场占有率。前十大厂商总计占有86%市场占有率。 iSuppli指出，TI退步最大，过去5年来市场占有率从20%下滑到现在4%；相比之下，展讯业绩增长了370%。

  2016 年11月14日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出其首个5G NR频谱共享原型系统和试验平台。业界正在设计的5G NR将充分的利用全部频谱类型——包括授权、非授权和共享频谱——并横跨从低频段（6GHz以下）到毫米波高频段范围的可用频谱。Qualcomm Technologies的原型系统旨在表明，5G频谱共享技术将提高共享频谱的移动宽带性能至更高水平，从而提供“像光纤一样”的移动体验，同时将5G扩展至全新部署类型，如面向企业和工业物联网（IoT）的专用5G网络。 Qualcomm Technolo

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